10月16日(金)
[1時限]: 接合部の劣化と破壊〜電子機器の微細接合を対象として〜

荘司 郁夫
  知能機械創製部門 教授
 電子機器の微細接合は、携帯電話やスマートフォンなどの移動体機器はもちろんのこと、自動車や産業機器など様々な分野にその用途が拡大しています。本セミナーでは、電子実装用マイクロ接合部を対象として、その劣化現象の評価手法と寿命予測法について実例を交えながらわかりやすく解説します。測定実習では、マイクロ接合部のような微細接合部の破壊強度の測定を実習いただく予定です。

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