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新しい視点で群馬大学と地域に貢献

The association for the
advancement of Science & Technology, Gunma University

科技振セミナーseminar

平成29年度 科技振セミナー ワンポイントセミナー

6月16日(金)
[1時限]:
接合部の劣化と破壊〜電子機器の微細接合を対象として〜
荘司 郁夫  知能機械創製理工学 教授
 電子機器の微細接合は、携帯端末やスマートフォンなどの移動体機器はもちろんのこと、自動車や産業機器など様々な分野にその用途が拡大しています。本セミナーでは、電子実装用マイクロ接合部を対象として、その劣化現象の評価手法と寿命予測法について実例を交えながらわかりやすく解説します。測定実習では、マイクロ接合部のような微細接合部の破壊強度の測定を実習いただく予定です。

お問合せ先

〒376-8515
群馬県桐生市天神町1-5-1

TEL 0277-20-8322
FAX 0277-20-8323